氣體發(fā)生器之所以迅速成為許多實驗室的供氣設備，原因有很多，zui重要的原因之一是氣體發(fā)生器可以方便地進行無限制的連續(xù)供氣，這與傳統(tǒng)的通過預填氣罐/瓶供氣恰好相反，因為預填氣罐/瓶內的氣體是會用完的。涉及到氣體，另一個需要考慮的問題就是安全性。氣體發(fā)生器使得分析者可以連續(xù)地制備氣體，因此無需將氣體儲存在容器中，因為容器如果泄露的話會發(fā)生危險。氣體發(fā)生器的干燥過濾裝置：1）吊裝式：凈化管的進氣口和出氣口都分布在機器的頂部，出管口向下，從電解池或者壓縮機過來的氣體首先從端蓋中間的進...

聲掃顯微鏡主要用于鑒定和分析金屬內部結構組織，它是金屬學研究金相的重要儀器，是工業(yè)部門鑒定產(chǎn)品質量的關鍵設備，該儀器配用攝像裝置，可攝取金相圖譜，并對圖譜進行測量分析，對圖象進行編輯、輸出、存儲、管理等功能。聲掃顯微鏡是將光學顯微鏡技術、光電轉換技術、計算機圖像處理技術地結合在一起而開發(fā)研制成的高科技產(chǎn)品，可以在計算機上很方便地觀察金相圖像，從而對金相圖譜進行分析，評級等以及對圖片進行輸出、打印。*，合金的成分、熱處理工藝、冷熱加工工藝直接影響金屬材料的內部組織、結構的變化，...

無損檢測NDT，就是利用聲、光、磁和電等特性，在不損害或不影響被檢對象使用性能的前提下，檢測被檢對象中是否存在缺陷或不均勻性，給出缺陷的大小、位置、性質和數(shù)量等信息，進而判定被檢對象所處技術狀態(tài)（如合格與否、剩余壽命等）的所有技術手段的總稱。在鋼結構檢測中，無損檢測發(fā)揮重要的作用。一、射線無損檢測射線無損檢測優(yōu)點：1.可直觀顯示缺陷形狀和尺寸,檢測結果便于長期保存2.對內部體積性缺陷有很高靈敏度3.適用于結構件原位檢測，不需大的拆卸射線無損檢測缺點：1.射線對人員有損傷作用,...

超聲波探傷儀是采用先進的數(shù)字集成和人工智能技術，是具有水準的便攜式全數(shù)字智能超聲波探傷儀?？捎糜跈z測各種材料內部的缺陷，如鋼、銅、鋁、硬質合金、鑄件、有機玻璃、復合材料、和焊縫等等，可有效檢測出氣孔、裂紋、疏松、夾雜、未焊透等缺陷，功能全面實用，是真正的筆記本式數(shù)字超聲波探傷儀。應用領域涉及航天、軍工、化工、電力、鋼鐵、治金、鐵道、火車、汽車、摩托車、機械、安檢、管道、建筑等行業(yè)。超聲波探傷儀功能：1、增益補償：對表面粗糙度、曲面、厚工件遠距離探傷等因素造成的Db衰減可進行修...

氣體發(fā)生器根據(jù)點催化法進行空氣分離原理制成的。其中電解池是利用燃料電池的逆過程設計而成。當作為壓力穩(wěn)定且純凈的原料空氣進入到電解池中，空氣中的氧在陽極被吸附而獲得電子并與水作用生成氫氧根離子并遷移到陽極，zui后在陽極處失去電子析出氧氣，因此空氣中的氧不斷被分離只留下氮氣。并隨氣路輸出。氣體發(fā)生器使用注意事項：1、為了確保氣體純度，氣體發(fā)生器每工作1000小時，需要更換活性炭一次（活性碳為20-40目，鉛筆芯式）；2、氣體發(fā)生器工作過程中壓縮機不啟動，熱保護繼電器啟動，說明壓...

超聲波掃描顯微鏡，英文是：ScanningAcousticMicroscope，簡稱SAM，由于它的主要工作模式是C模式，因此也簡稱：C-SAM。現(xiàn)在做失效分析的實驗室里，這個設備直接被通稱為C-SAM，就像X射線透射機被通稱為X-Ray一樣。超聲波掃描顯微鏡有兩種工作模式：基于超聲波脈沖反射和透射模式工作的。反射模式是主要的工作模式，它的特點是分辨率高，對待測樣品厚度的沒有限制。透射模式只在半導體企業(yè)中用作器件篩選。超聲顯微鏡的核心就是帶壓電陶瓷的微波鏈，壓電陶瓷在射頻信號...

無損檢測是指在不破壞或不影響被檢測對象使用功能的前提下，采用射線、超聲、紅外、電磁等原理技術并結合儀器對材料、零件、設備進行缺陷、化學、物理參數(shù)檢測的技術。相對比其他檢測，無損檢測有如下特性：1、非破壞性無損檢測可以在獲得檢測結果的同時不損壞樣品本身。無損檢測既可普遍檢查，也可以進行抽樣檢驗，檢測規(guī)模具有靈活性。2、互容性即指檢驗方法的互容性，即同一零件可以先用無損檢測，再進行其他檢測，互不影響。3、全面性由于無損檢測是非破壞性，因此必要時可對被檢測對象進行100%的全面檢測...

超聲波掃描顯微鏡的應用領域有哪些？想要了解超聲波掃描顯微鏡的應用領域又哪些需要先了解超聲波掃描顯微鏡是什么，它是新一代的超聲測試設備所屬光學儀器的一種，可以在生產(chǎn)線中使用手工掃描的方法來檢測器件的缺陷等問題。超聲波掃描顯微鏡的應用領域：（1）在半導體及太陽能晶錠材料上的應用：分析晶錠內部缺陷等。（2）在半導體Wafer和太陽能晶圓上的應用：涂覆后和印刷后晶圓片上的分層缺陷等。（3）在半導體封裝檢測上的應用：塑封層、芯片頂部、芯片粘接層、導線框、BGA樣品以及FlipChipU...